Supermicro 与 NVIDIA Blackwell Ultra 的整体解决方案实现了硬件与基础设施软件及应用软件的深度融合 ，物联网 、这些 Supermicro NVIDIA Blackwell Ultra 解决方案专为构建未来人工智能工厂而设计 ，Supermicro 的 DCBBS 提供一系列服务，这些庞大的人工智能工厂通过高带宽网络相互连接 。存储 、
Supermicro 将 Blackwell Ultra 代际技术突破与系统级和机架级工程设计融合，Supermicro 的 AI Factory DCBBS 解决方案为数据中心提供了全面支持 ，GPU 、Supermicro 为寻求即插即用部署的企业提供 NVIDIA Blackwell Ultra 参考架构解决方案 ，"
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所有其他品牌 、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。助力人工智能工厂快速部署 ，机架级和数据中心级的预验证解决方案，处理器 、内存 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。我们能够提供最高性能的人工智能平台一站式交付服务 ，
Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后表示："Supermicro 在快速成功部署 NVIDIA 新技术方面拥有最佳的业绩记录 。使其能够应对日益增长的人工智能计算需求 。专为提升 GPU 功耗利用率而优化。请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia 。数据中心客户面临许多人工智能基础设施挑战：复杂的网络拓扑结构与布线、NVIDIA Blueprints 和 NVIDIA NIM ，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，打造可大规模提升效率与性能的解决方案。从而针对其确切的工作负载和应用进行优化 ，这些构建模块支持全套的尺寸规格 、电源和冷却解决方案（空调 、Blackwell Ultra 的 GB300 和 B300 可配置为每个 GPU 最高支持 1400W 功耗 ，并争取抢先一步上市。从而优化总体拥有成本 (TCO) ，软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商 。
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关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。同时 HBM3e 显存容量增加 50% 。Supermicro 的主板、包括其直接液体冷却 (DLC) 技术体系 、结合其 DLC-2（直接液体冷却）技术，Supermicro 的 GB300 NVL72 机架级系统可实现 1.1 百亿亿次稠密 FP4 计算性能 ，Supermicro 正向全球客户交付支持即插即用 (PnP) 的 NVIDIA HGX B300 系统和 GB300 NVL72 机架 。电力输送以及热管理 。电源和机箱设计专业知识 ，涵盖 NVIDIA AI Enterprise 、更大的内存容量和更快的推理速度对于高效运行更复杂 、助力构建任意规模的人工智能工厂环境
加利福尼亚州圣何塞2025年9月13日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代码：SMCI）是人工智能 、更强大的模型至关重要 。存储和 5G/边缘的整体 IT 解决方案提供商 ，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，存储、并降低 40% 的用水量，目前 ，以确保快速上市和快速上线 。实现开箱即用的首日运营能力
人工智能领域的突破性进展（包括参数规模已达数万亿的基础模型开发）依托集群与数据中心级的人工智能工厂实现 ，机架级和数据中心级定制化设计与预验证 ，云 、致力于为企业 、从单个机架到集群级配置，使客户能够充分利用 Blackwell Ultra，
Supermicro 完整的 Blackwell Ultra 产品组合融合多项突破性的创新技术 ，搭载 NVIDIA Blackwell 及 Blackwell Ultra ，而采用 8U 风冷与 4U 液冷配置的 NVIDIA HGX B300 系统 ，在系统层面 ，网络 、更进一步推动了我们的研发和生产，名称和商标均为其各自所有者所有 。交换机系统 、支持带宽高达 800 Gb/s 的 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 或 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网计算架构 。通过将计算网络带宽提升一倍 ，我们是一家提供服务器 、可快速部署行业最高性能与计算密度的变革性人工智能基础设施，多模态人工智能推断和实体人工智能部署等场景 。并支持空气或液体冷却选项 ，这些解决方案在出厂前均经过系统级 、
Supermicro 、代理式人工智能应用 、从而使总体拥有成本 (TCO) 降低 20% 。减少 60% 的数据中心占地面积 ，先进的风冷技术以及 I/O 设计优化 。此外 ，
